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电子设计 2018-10-12 08:26 次阅读

作为世界各地部署最快的蜂窝技术,长期演进(Lte)技术正在加速发展,为世界各地数百万用户提供移动无线宽带服务。消费者越来越希望能够利用小外形移动器件获得永远在线、永远连接的高数据率移动体验,同时希望电池使用时间延长,以期最大限度地减少充电次数。为了满足日益增长的移动数据需求,LTE标准已经扩大,为提供这些服务的移动运营商提供更高数据吞吐量和更高效率。LTE-Advanced是新一代移动宽带,因而向设计人员提出了挑战,希望他们开发出能够提供这些服务的高能效移动器件。嵌入式处理器 、物理IP和互连结构的领先供应商ARm与嵌入式DsP内核的领先供应商Ceva合作,共同探讨实现下一代移动无线宽带设备所需考虑的设计因素。

本文首先探讨3GPP release 10标准(下文称为LTE-A),该标准于2011年3月正式批准,相应地推动了最新一代用户设备设计。在研究标准之后,接下来将讨论吞吐量限制、低延迟和低功耗方面的具体设计挑战,提出了将ARM和CEVA目前提供的高性能、极高功效技术相结合的工业领先解决方案。

最后,通过以结论的形式,我们还考察了更广泛的系统级设计,比如节能模式、调试和跟踪,以及支持多模式操作。多模式操作已经成为世界各地广泛采纳的多种无线标准具备的基本特征,不仅可以应对LTE-A和LTE标准,而且还可以应对HSPA+、TD- SCdma和其它无线技术。

什么是LTE-Advanced?

长期演进(LTE)标准Release-8于2008年12月获3GPP首次正式批准,采用完全基于分组的协议提供无线宽带接入,是LTE设备第一次浪潮的基础。现在,LTE已获包括美国、日本、韩国和中国等在内的104个国家超过347家运营商采纳(Ref GSA),成为历史上采纳速度最快的无线技术。

LTE的广泛采纳部分归因于该标准的灵活性,能够满足世界各地网络运营商的不同要求。通过将不同的3G和4G网络整合到共同的4G凯旋门真人娱乐平台中,LTE有望成为全球首个统一的移动标准。随着许可频谱成为日益宝贵的商品,LTE提供了在广泛的频谱混叠中部署移动无线宽带的能力。除了频谱聚合灵活性之外,LTE还包括先进的信号处理技术,设计用于提高其传输通道在合理误差率条件下能够承载的频谱效率,即比特/秒/Hz.ofdmA、SC-OFDM调制、高级前向纠错(FEC)等技术、各种MIMO(多天线系统)技术和ARQ及H-ARQ等重新传输方案等全部结合,使系统稳健高效地利用有限的可用频谱。这些先进的技术全都需要高级信号处理,同样也需要仔细设计,以便最大限度地降低功耗(延长电池寿命),最大限度地提升高吞吐量和可靠的信号接收性能。

消费者对更高带宽的宽带连接(比如观看流视频)、更低延迟连接(比如游戏应用)的需求推动了LTE的持续演进,推动因素还有以更优化、更高效的方式来部署频谱,从而使得网络运营商最大限度地提高投资回报率的需求。在未来五年内,这种趋势预计将会持续,思科(Cisco)预期2011年至2016年移动互联网数据通信将增长18倍。

LTE-Advanced涉及最新版本3GPP release 10及以上标准。该标准建立在现有的LTE Release 8标准之上,并且保持向后兼容性。在LTE-Advanced中,已经增加了满足上文所列要求的许多新特性,最关键的是,它还符合ITU批准的4G无线技术正式定义。本文尤其感兴趣的新特性有:载波聚合、多层MIMO和系统考虑因素,用于高吞吐量,比如HARQ缓冲访问和系统互连。载波聚合和多层MIMO使得吞吐量急剧增加,也向数字基带提出新的信号处理要求。

最近几个月,网络运营商发布了几个公告,声称他们在2013时间框架内支持LTE-Advanced的这些特性,其中包括美国的AT&T Mobility和Sprint,韩国的KT Telecom,日本的DoCoMo也在考虑采用这种技术,对其商用LTE网络进行升级。

表1说明了标准Release 10中定义的3GPP UE分类定义。从表中可以看出,分类范围很广,设备生产商能够根据终端应用和市场提供产品。通常认为,虽然Cat-8 (UE Category 8)具有引起市场关注的高吞吐量报头,实际上,现实中很难部署Cat-8,因为它需要高达100MHz带宽(LTE网络目前在10MHz - 20MHz带宽中部署)--目前,没有任何运营商接入这种带宽。从更实际的观点和本文的目的出发,我们选择探讨

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

表1:LTE UE类型

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图1:用户设备上层框图

上述框图简单表示LTE-Advanced调制解调器如何在智能手机设计中连接,并为本白皮书中讨论的调制解调器设计提供相关安排。

LTE-Advanced调制解调器由通过宽带RF收发器IC为无线接口服务的接收和传输信号处理链组成。信号处理分成3GPP规范中定义的各层,第一层提供与信号成功传输和接收信号有关的所有低级信号调节,第一层的典型功能包括:前向纠错、交织和比特流操作,星座-调制、MIMO编码、OFDM信号调制和RFIC信号调节。所描述的第一层的全部功能均属于CEVA处理器的范畴,同时需要控制和管理ARM cpu上执行的功能。

上层处理在ARM Cortex-R7处理器中执行,并且以上图中的第二层和第三层表示。 ARM Cortex处理器一般执行媒体访问控制(MAC)、分组数据汇聚协议(PDCP)、无线链路控制(RLC)和无线资源管理(RRM)等功能。ARM Cortex-R7处理器与运行ANDROID等丰富操作系统的应用处理器相连。

ARM Cortex-R7处理器概述

Cortex-R实时处理器提供3.9G/LTE 和4G/LTE-Advance基带任务所需的高性能、确定性响应时间和卓越的能效。它们具有为高吞吐量/低延迟无线系统提供高级计算性能的能力及先进的低功耗设计,因而成为调制解调器设计的首选器件。

与LTE-Advanced基带架构特别相关的Cortex-R7处理器特性如下:

●高性能:Cortex-R7处理器提供2.53 DMIPS/MHz性能,满足最严苛的基带处理要求。

●一致性:Cortex-R7处理器包含侦测控制单元(SCU),在馈入到存储器内的调制解调器数据和处理器数据缓存之间自动保持一致。这可节省大量的软件开销,以及两个处理器之间的一致性规定。

●低延迟外设端口(LLPP):附加AXI总线端口,专用于快速控制调制解调器硬件,不会被主AXI总线上的大量数据处理阻断。

●低延迟Ram(LLRAM):一种存储器区域,用于保持关键软件和数据,比如中断服务程序(ISR)几乎能够立即执行,无需等待主AXI总线处理完成与/或ISR进入1级缓存。

●紧耦合存储器(TCM):一种有限(128 KB)存储器资源,适用于可以访问的最关键代码和数据,不存在因AXI总线端口引起的延迟,为实时硬件,比如LTE L1物理层提供最高水平的确定性响应。

●集成通用中断控制器(GIC):在处理器之间实现灵活的中断分布及快速中断,比如从空中接口/CEVA域到ARM的路由。

●低延迟中断模式:特别适合Cortex-R处理器系列的中断模式,在很少的20个周期内中断,比如用于时间关键空中帧处理。

●非对称多处理(AMP):虽然Cortex-R7处理器支持对称多处理(SMP),但是,它还可以在SCU模块内配置服务质量(QoS),每个处理器对选定范围的存储器与I/O地址拥有优先访问权,而不会被其它处理器阻断。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图2:ARM Cortex-R7框图

CEVA-XC4000概述

CEVA-XC系列DSP内核的特点是将超长的指令字(VLIW)和通过先进矢量处理提升典型DSP能力的单指令多数据(SIMD)引擎相结合。这种可扩展的 CEVA-XC架构提供了精选的非常强大的通信处理器,可以利用最少的硬件实现软件定义的调制解调器设计。CEVA-XC4000是CEVA-XC系列的第三代产品,拥有一系列6款处理器产品,专为包括LTE- Advanced、HSPA+、TD-SCDMA、WI-FI 802.11ac等先进通信应用而优化。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图3:CEVA XC4000系列框图

CEVA-XC4000包括多达4个矢量处理单元,采用功率调节单元(PSU)、紧耦合扩展(TCE)、功率优化管道等先进机制,在每个处理器周期中以卓越的功率效率提供高达128 16x16位MAC操作。

LTE-Advanced UE数字基带架构

图4所示框图是完整的LTE-Advanced调制解调器设计,该系统基本上由双核Cortex处理器上的第一层TX处理链、第一层Rx处理链和第二/三层处理组成。第一层的控制处理也在Cortex处理器上执行,这种功能提供了接收和发送功能的低级实时控制。

LTE-Advanced实施代表某些相当重大的设计挑战,特别围绕高吞吐量支持、低延迟性能,以及低功耗要求,此处表示的架构利用了多种领先的技术,帮助设计人员应对这些挑战,而无需牺牲性能。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图4:LTE-Advanced UE数字基带架构实例

双核Cortex处理器具有本地存储器,专用于加速第二层处理的实时功能以及第一层的控制功能,利用低延迟本地存储器,比如第一层和第二层缓存,可以最大限度地减少片外存储器访问,从而显着降低总体系统功耗。特别需要注意,每个内核具有TCM存储器,可以存储时间关键中断程序,从而使它们以确定性方式执行,这在应对LTE-Advanced低延迟系统定时挑战方面是非常重要的。两个内核均拥有自己的本地第一层指令缓存,ARM还提供第一层数据缓存,再次帮助提高各个内核的执行效率,使得系统能够更快地执行程序,从而更快地返回节能模式,通过最大限度地减少成本昂贵的片外存储器访问,使得各个内核更长时间地停留在节能模式,降低总体系统功耗。

在设计SoC时,设计人员必须特别注意存储器和总线架构,以避免因设计瓶颈而导致性能方面付出巨大代价,或者,通过增加规格不合适的片上存储器,既增加芯片面积,又提高了功耗,从而使得解决方案变得昂贵。Cortex-R7处理器低延迟外设端口(LLPP)用于为计算第二/三层卸载功能,比如密码和健壮报头压缩(RoHC)提供了优化接口,这两层都需要进行仔细的架构考虑,从而提供优化性能而不影响总体系统吞吐量。

通过仔细设计,利用各种片上和片外存储器,ARM和CEVA架构可以实现性能/成本/功率的有效平衡。本地AXI总线为低延迟紧耦合存储器提供了专门访问,可用于不能容忍高速缓存缺失/可变延迟的时间关键的确定性任务。主要的AXI总线提供了对系统闪存和Sdram构件的访问,SDRAM构件通常是片外资源,但常常通过叠片集成到基带封装内,以节省pcb面积。闪存用于启动整个系统,在启动期间,Cortex-R7将配置CEVA子系统并初始化所有的存储器。

表2列出了在LTE-Advanced调制解调器设计预期看到的典型存储器类型总结。从表中可以看出,H-ARQ缓存和IQ接收缓冲器所占的基带芯片面积不断增大。H-ARQ缓冲器用于重组接收的数据,由于数据以软比特形式存储(对数似然比是“1”或“0”,而不是二进制位),因而存储器要求快速扩展。至于缩小H-ARQ缓冲器体积的压缩技术,还考虑将缓冲器放置在片外SDRAM中,以缩减数字基带芯片的尺寸/成本。CEVA和ARM IP的结合有助于最大限度地缩短通过系统的处理延迟时间,还可以提供优化的总线互连,帮助实现此类存储器优化。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

表2:系统存储器要求

LTE-Advanced SW架构

图5是LTE-A调制解调器的典型软件映射。从图中可以看出,第一层处理分为发送和接收,其中一个CEVA XC4100管理发送路径,接收器内有两个CEVA-XC4200. 第一层用于对空中传输的数据进行编码/解码,这样做可以通过自适应调制和编码来最大限度地提高吞吐量,以及通过多个方案,包括前向纠错、交错和Hybrid-ARQ (HARQ)等最大化稳健性。HARQ是一种管理选择性重新传输未正确接收数据的方案,为了管理这种过程,UE必须具有H-ARQ缓冲器。由于LTE-A的高数据率和低延迟要求,缓冲器必需相当大(参见表2系统存储器总结),并且需要仔细管理,以期最大限度地降低最终设备的成本。

从第一层到达ARM Cortex处理器域,低级第一层控制器用于第一层调度。该功能在时间上非常关键,通常在0.5mS的LTE子帧水平上运行。事件由源于第一层/空中帧事件的通用中断控制器(GIC)驱动,中断用于Tx和Rx相关处理的Cortex-R7处理器。中断源的数量主要取决于第一层实施,但是,馈入第一层控制器的中断数量范围为十几个至 100多个。控制器的用途是管理进出L1的数据流以及提供从上部堆栈向下流动的所有必须的控制信息。Cortex-R7处理器具有实时特点,特别适合这一任务,利用紧耦合存储器和低延迟管道架构,为时间关键任务提供有保障的运行时间。Cortex- R7处理器管道架构和分支预测器,可以帮助优化中断响应时间,提供确定行为。在具有严格的实时限制时,比如在无线系统中,确定行为是非常关键的。由于没有存储器管理单元(MMU),因此,也不需要复杂的页表移动操作,当中断发生时,页表移动操作将会进一步延迟响应。

非对称多处理(AMP)是Cortex-R7处理器中提供的功能,用于配置服务质量,从而使每个处理器对选定范围的存储器与I/O地址拥有优先访问权,允许某种功能和内核相较其它功能和内核拥有优先权,因此不会被其它处理器阻断。当执行必须根据空中接口帧率以时间关键的方式处理有效负载数据的时间关键程序,比如低级第一层控制器功能时,这种功能尤其重要。

接下来,在第一层控制器上面,我们穿过3GPP规范各自的协议层。图中所示各层映射作为实例,表明如何充分利用Cortex-R7双核处理器基于的ARM架构,在两个处理器之间载入平衡任务,从而帮助在软件中保证低级实时要求。Cortex-R7处理器的缓存一致互连集成了多处理架构,从而提供了一致的编程模型,消除了多核环境的传统复杂性。缓存一致互连管理第一层和第二层缓存,使其保持一致性,而与Cortex-R7处理器内每个内核各自的存储访问无关。这种架构的结果提供了安全稳健的存储系统,通过这种系统,程序员不需要管理缓存一致性,从而在两个内核实现无缝任务转移,保持最佳负载平衡/功率效率。

软件在嵌入式实时操作系统(rtos),比如Express Logic的ThreadX[2]及mentor Graphics的Nucleus[3]下运行,这两者都支持Cortex-R7处理器。在堆栈顶部,我们有一个应用层,提供与系统其它部分的接口,若为USb加密狗,我们预期将在此点与USB栈连接,但是,也可以实施IP路由或应用,比如语音LTE(VoLTE)。

VoLTE是利用分组LTE网络提供语音服务的新技术,传统上,语音服务利用2G和3G网络以线路交换方式提供,但是,随着运营商寻求重新划分2G和3G频谱到LTE,它们需要统一的机制来传输语音。现在,VoLTE标准处于早期部署阶段,有几家运营商进行了部署,其中包括宣称全球首家提供这种服务的韩国SKT.VoLTE的优势是,可从单一LTE网络提供语音和数据服务(而不需要传统标准的多模支持),由于带宽能力更高,使得运营商能够提供更高质量的声音,通常被称为“高清语音”,加入VoLTE,增加了对LTE调制解调器的软件要求,因为必须管理语音协议S/W以及LTE调制解调器。

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图5:LTE-Advanced调制解调器SW映射

节能考虑

对于任何蜂窝调制解调器设计来说,为了最大限度地降低电池消耗和使用小外形尺寸设计(通过降低散热限制),降低功耗是必不可少的。现有多种通过仔细的设计和实施来优化系统功率的方法。

LTE-Advanced标准本身集成了多种节能模式,例如,使UE在空闲状态时进入节能模式,UE电源状态可以简单总结如下:

1) 工作模式:UE处于完全工作模式,所有或大多数模块均上电,典型应用案例情景是视频通话、视频流或TCP/IP数据传输。在此模式中,ARM和CEVA子系统均上电,支持上行和下行数据传输以及相关信号传输。

2) VoLTE模式:VoLTE(语音LTE)是在分组无线承载上支持语音服务的新兴标准。VoLTE由LTE空中接口上的标准化语音编解码/分层信号组成。语音支持带来小型分组传输和接收(小的偶尔的数据传输),使得UE在空闲时能够执行节能操作,ARM控制处理器将管理总体节能方案,因为它已经了解语音分组的调度,从而相应地安排CEVA进入和退出节能模式。此外,由于Cortex-R7处理器的多处理能力,VoIP栈SW以及LTE协议SW可以在同一台装置上实施,通过关断其它处理器,比如运行丰富的OS的应用处理器,实现更广泛的系统节能。

3) 空闲模式:在这种模式下,UE没有任何活动的数据会话,但是驻留在网络上,执行定期同步/位置更新操作,由于LTE标准是包括节能的架构,ARM控制处理器能够相应地使UE循环进入和退出节能模式,收听广播信道或传输位置更新信息,在节能模式期间,除了配置用于在合适的时间唤醒系统的低功率定时时钟,UE几乎全部关断。

ARM Cortex-R7处理器以及CEVA XC4000系列内核均通过有效的管道架构和低门数实施,以及集成先进的节能机制,比如CEVA-XC功率调节单元(PSU),以及ARM Cortex-R7处理器的高性能和低功耗能力,比如监视控制单元(SCU)、低延迟RAM(LLRAM)、紧耦合存储器(TCM)和非对称多处理(AMP),实现业界领先的功耗特性。

蜂窝多模支持

随着LTE和LTE-Advanced的推出,伴随而来的是在单一UE内支持旧网络连通性的需求,包括2G GSM和3G WCDMA/HSPA+以及中国市场的TD-SCDMA在内的原有标准将伴随LTE继续存在许多年。随着标准继续演进,高速分组连通性在旧3G网络上得到支持,这是网络运营商战略的固有部分,在运行LTE的同时,也支持HSPA+等服务。

在实施基于高功效和小外形尺寸设计等基本要求的多模式UE时,必需满足重要的设计因素,为了支持覆盖LTE和3G频带的切换和多频带RF,多模UE需要支持至少两个或三个并行的空中接口。

CEVA和ARM可以提供高效的多模式支持,可以使用在同一内核凯旋门真人娱乐平台上支持2G/3G/LTE/LTE-Advanced的通用架构,下图所示为2G/3G/LTE-Advanced UE的高级架构,为了促进多模式工作,覆盖各自的频带,一般需要更大的数据和程序TCM存储器,以及三种RF实例。

为了选择最佳的空中接口,控制处理器管理着执行小区搜索和相邻小区监控的三种模式的协调。

通过优化设计和先进的封装技术,调制解调器生产商现在正在生产单一封装器件,在某些情况下,结合多达6个空中接口(GSM/CDMA/TD-SCDMA/W- CDMA/LTE/LTE-A),使得设备能够在世界各地的任何网络上漫游。

跟踪和调试支持

随着基带SoC变得极端复杂,整个SoC必须具备先进的实时调试和分析能力。为了使基于ARM和CEVA技术的SoC集成和调试变得简单,CEVA-XC的外部总线接口采用标准AXI和APB接口,并以开放式AMBA协议为基础。这可以简化系统连通性,不需要调试专用总线和在不同的处理器技术之间进行桥接。

利用标准ARM ETM(嵌入跟踪模块),CEVA提供了全面的CEVA DSP内核的主机-PC调试,包括交叉触发的多内核调试、真正硬件凯旋门真人娱乐平台的实时分析、实时跟踪支持。采用ARM,CEVA支持全面的共调试(co-debugging),利用多内核调试器,简化基于ARM和CEVA技术的SoC调试。

ARM Development Studio 5 (DS-5)是希望充分利用ARM应用处理器和SoC的软件开发人员的首选工具链,DS-5是一种集成开发环境,包括业界最佳ARM编译器、功能强大的OS感知调试器、全系统性能分析仪和实时系统模拟器,可以帮助工程师为ARM处理器提供优化和稳健的软件。

结束语

从本文中我们已经看到与优化LTE-Advanced调制解调器有关的设计挑战,尤其是实施低功耗、低延迟、高吞吐量解决方案,满足严苛的4G无线空间的商业要求和技术要求,移动宽带数据市场呈现爆炸式市场增长,已经推动标准及器件实施两方面的创新,提供具有极低功耗和成本竞争力的高数据速率、低延迟解决方案。

标准本身通常比进入市场的产品提早三至五年,因此,需要做出许多设想,以期假设其它技术将会发展,从而帮助提高新标准的经济效益。虽然一般说来,随着工艺尺寸缩减,根据摩尔定律已经帮助证实的结果,每mm2每毫瓦可以容纳更多的晶体管,但是,也必须进行创新,确保实施方案本身具有最高效率,从而帮助降低功耗和芯片面积(从而降低成本)。

ARM和CEVA都有专注于以低功耗作为核心要求的产品,二者结合可以为先进的4G及以上无线调制解调器提供业界最引人注目的解决方案。

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Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工艺

AMD即将发布的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G二款锐龙3000系APU的最终....
发表于 05-20 14:43 178次 阅读
Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工艺

无法编译PIC32 MZ2048 EFH100的独立项目

我无法编译PIC32 MZ2048 EFH100的独立项目(不和谐,请参阅附加屏幕截图),因为“TrISGBITS。TrISG15=1”...
发表于 05-20 12:21 19次 阅读
无法编译PIC32 MZ2048 EFH100的独立项目

苹果自研 5G 调制解调器,iPhone有望2025年用上

尽管苹果在可预见的未来将使用高通的芯片,但它也在开发自己的 5G 调制解调器,最早发布日期可能要等到....
发表于 05-20 11:40 283次 阅读
苹果自研 5G 调制解调器,iPhone有望2025年用上

选购处理器时是核心重要还是线程重要

英特尔旗下45W TDP的H系列酷睿处理器一直都是游戏本的御用“心脏”,现在和我们接触最为频繁的,就....
的头像 39度创意研究所 发表于 05-20 11:28 185次 阅读
选购处理器时是核心重要还是线程重要

离散傅立叶变换公式和应用等详细教程资料免费下载

对于频域技术的实际应用,除了对信号进行采样(离散时间)外,还需要对频域进行采样。即使被分析的信号不是....
发表于 05-20 08:00 21次 阅读
离散傅立叶变换公式和应用等详细教程资料免费下载

micrlaze RAM/ROM分配问题

如果您正在使用微型光纤处理器并编译软件代码并且整个图像适合FPGA RAM ...则成为ROM。 这是否意味着您每次要进行软件...
发表于 05-20 06:37 12次 阅读
micrlaze RAM/ROM分配问题

苹果定制的5G iPhone调制解调器最迟将在2021年推出

苹果对英特尔缺乏信心,当时英特尔无法及时提供4G芯片,而5G调制解调器的供应存在不确定性,加上苹果和....
发表于 05-19 09:10 64次 阅读
苹果定制的5G iPhone调制解调器最迟将在2021年推出

芯片处理器怎么在深度学习中发挥作用

随着AI的广泛应用,深度学习已成为当前AI研究和运用的主流方式。面对海量数据的并行运算,AI对于算力....
发表于 05-18 10:35 72次 阅读
芯片处理器怎么在深度学习中发挥作用

苹果自主研发的5G调制解调器或将会在2025年面世

日前,有消息报告详细回顾了过去几年英特尔和苹果之间的纠纷、与高通的和解以及关于苹果计划打造自己的调制....
发表于 05-18 10:26 98次 阅读
苹果自主研发的5G调制解调器或将会在2025年面世

AMD两款新APU处理器曝光

都是“锐龙”这一辈,但APU的待遇显然不够好,以致于在桌面产品上,至今甚至与12nm Zen+架构还....
发表于 05-18 09:56 238次 阅读
AMD两款新APU处理器曝光

WiFi驱动程序调试过程

Freescale i.MX6 + Qualcomm Atheros AR9582并不罕见,但AR9....
发表于 05-18 09:49 58次 阅读
WiFi驱动程序调试过程

USB接口为i.MX6处理器下载固件无法启动的解决方法

近期在对朋友进行远程技术指导时,发现一种常见的现象:使用MFGTool通过USB接口为i.MX6下载....
发表于 05-18 09:44 62次 阅读
USB接口为i.MX6处理器下载固件无法启动的解决方法

Arm全新Arm Mali-D77显示处理器IP 为未来虚拟实境增加真实性

Arm宣布推出全新Mali-D77显示处理器IP,减少系统频宽与功耗,为未来虚拟实境带来更沉浸式的体....
发表于 05-17 15:33 164次 阅读
Arm全新Arm Mali-D77显示处理器IP 为未来虚拟实境增加真实性

怎么样才是一台好电脑

怎么样才是一台好电脑?即使是天天进行测试的的编辑,都要不断地面对和解决这个问题。性能,稳定性,兼容性....
发表于 05-17 14:46 234次 阅读
怎么样才是一台好电脑

台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的10nm制程工艺

随着三星因为存储芯片跌价导致营收大降34%之后,Intel今年Q1季度终于夺回了全球半导体一哥的宝座....
发表于 05-17 14:29 320次 阅读
台积电的7nm工艺到底能不能干过Intel的10nm制程工艺

Helio P90影像超越单反,处理器排行榜上击败骁龙855位列第一

联发科在某次活动上鼓吹自家的Helio P90影像能力出众,让超越单发成为可能。
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 05-17 11:34 611次 阅读
Helio P90影像超越单反,处理器排行榜上击败骁龙855位列第一

买笔记本时怎样选择处理器

小编每天都能收到很多网友的来信,咨询笔记本电脑应该如何选。其中,有一类问题很有代表性,就是需不需要跳....
的头像 39度创意研究所 发表于 05-17 11:20 277次 阅读
买笔记本时怎样选择处理器

2019年Q1 x86处理器市场AMD在份额提升至13.3%

自2017年首次推出后,基于AMD Zen架构的Ryzen锐龙处理器在市场上的表现越发抢眼,14nm....
发表于 05-17 06:18 252次 阅读
2019年Q1 x86处理器市场AMD在份额提升至13.3%

这六大技术凭什么能成为英特尔的“支柱”?

“六大技术支柱”——制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。
的头像 TechSugar 发表于 05-16 17:28 747次 阅读
这六大技术凭什么能成为英特尔的“支柱”?

Intel九代酷睿将为游戏本行业带来什么

2019年4月25日,Intel在武汉正式发布了基于14nm制程工艺的Coffee lake H R....
发表于 05-16 10:37 142次 阅读
Intel九代酷睿将为游戏本行业带来什么

STM32F103 FreeRTOS迷你实时操作系统内核的开发手册免费下载

本教程中关于FreeRTOS 的原理性知识均参考自FreeRTOS 官方手册:《FreeRTOS R....
发表于 05-16 08:00 38次 阅读
STM32F103 FreeRTOS迷你实时操作系统内核的开发手册免费下载

一款名为MotoOne Vision的新机最近曝光了渲染图和具体参数

其他配置方面,MotoOne Vision出乎意料的搭载了三星Exynos9609处理器,内置350....
的头像 科技美学 发表于 05-15 16:54 702次 阅读
一款名为MotoOne Vision的新机最近曝光了渲染图和具体参数

惠普发布旗下最新暗影精灵5系列 九代酷睿三线齐发

Intel九代酷睿H系列高性能移动处理器的诞生,让游戏本迎来了新的春天,所有品牌都“倾巢出动”,各种....
发表于 05-15 15:41 310次 阅读
惠普发布旗下最新暗影精灵5系列 九代酷睿三线齐发

7nm锐龙处理器性能曝光 基础频率达3.4GHz

5月27日上午10点(周一),AMD将在台北国际会展中心201会议室举行开幕式主题演讲,AMD CE....
发表于 05-15 15:38 125次 阅读
7nm锐龙处理器性能曝光 基础频率达3.4GHz

2019的iPhone XR2将会新一代使用同样的A13处理器?

如果这些有效的爆料都是真实的话,苹果就让许多用户的手机给予终结。特别在2014年开售iPhone 6....
的头像 iPhone频道 发表于 05-14 16:34 1019次 阅读
2019的iPhone XR2将会新一代使用同样的A13处理器?

英特尔预计10纳米产品将在6月开始出货 并预期2021年7纳米制程可望进入量产阶段

就在台积电及三星电子陆续宣布支援极紫外光(EUV)技术的7纳米技术进入量产阶段后,半导体龙头英特尔也....
的头像 半导体动态 发表于 05-14 16:32 530次 阅读
英特尔预计10纳米产品将在6月开始出货 并预期2021年7纳米制程可望进入量产阶段

AMD砍掉64核128线程的三代锐龙 声称对普通人来说没什么意义

5月份的投资者报告中,人们发现AMD悄悄取消了第三代锐龙Threadripper(线程撕裂者)产品路....
发表于 05-14 15:09 160次 阅读
AMD砍掉64核128线程的三代锐龙 声称对普通人来说没什么意义

AMD苏姿丰将于5月27日进行视频直播台北电脑展的相关演讲

AMD宣布,月底COMPUTEX上公司CEO苏姿丰博士的主旨演讲将于官网对外进行视频直播。
发表于 05-14 15:04 126次 阅读
AMD苏姿丰将于5月27日进行视频直播台北电脑展的相关演讲

AMD二代锐龙降价 简直是买游戏送CPU了

5月27日的台北电脑展上,AMD公司CEO苏姿丰将首次以开幕式主题演讲嘉宾的形式举行发布会,官网对外....
发表于 05-14 14:59 219次 阅读
AMD二代锐龙降价 简直是买游戏送CPU了

联发科的真正目的:Helio P60/P70处理器出货量突破5000万

接下来是Helio P70,它采用了台积电12nm工艺制程,由Cortex A73×4+Cortex....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 05-13 15:37 2391次 阅读
联发科的真正目的:Helio P60/P70处理器出货量突破5000万

紫光展锐虎贲T310处理器跑分实测 实际性能到底怎样

不久前,紫光集团旗下紫光展锐发布了新款入门级手机处理器“虎贲T310”,是全球首款基于ARM Dyn....
的头像 39度创意研究所 发表于 05-13 09:53 472次 阅读
紫光展锐虎贲T310处理器跑分实测 实际性能到底怎样

华硕发布B450M-A主板BIOS更新 添加对AMD下一代AM4接口处理器的支持

华硕日前面向B450M-A主板发布了version 1201 BIOS更新,纳入AGESA 0.0.....
发表于 05-13 09:26 265次 阅读
华硕发布B450M-A主板BIOS更新 添加对AMD下一代AM4接口处理器的支持

曝第三代锐龙处理器最高16核 12核产品频率相当高

AMD目前唯一一次公开展示三代锐龙处理器是在今年的CES大展上,当时秀出一颗8核Zen2架构CPU,....
发表于 05-13 09:22 217次 阅读
曝第三代锐龙处理器最高16核 12核产品频率相当高

Intel九代酷睿i9-9900KF性能实测 到底香不香

在Intel的CPU产品线中,经常会有一些不带集显的特殊型号,例如i5-2550K、E3-1230等....
的头像 39度创意研究所 发表于 05-12 09:23 936次 阅读
Intel九代酷睿i9-9900KF性能实测 到底香不香

SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

信息描述The SMJ320C30KGDB digital signal processor (DSP) is a high-performance, 32-bit floating-point processor manufactured in 0.72-µm, double-level metal CMOS technology.The SMJ320C30KGDB internal busing and special digital-signal-processing instruction set have the speed and flexibility to execute up to 50 million floating-point operations per second (MFLOPS). The SMJ320C30KGDB optimizes speed by implementing functions in hardware that other processors implement through software or microcode. This hardware-intensive approach provides performance previously unavailable on a single chip. The SMJ320C30KGDB can perform parallel multiply and ALU operations on integer or floating-point data in a single cycle. Each processor also possesses a general-purpose register file, a program cache, dedicated ARAUs, internal dual-access memories, one DMA channel supporting concurrent I/ O, and a short machine-cycle time. High perfor...
发表于 04-18 20:14 0次 阅读
SMJ320C30KGD 数字信号处理器,军用已知合格芯片

TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

信息描述 The TLC1541 is a CMOS A/D converter built around a 10-bit switched-capacitor successive-approximation A/D converter. The device is designed for serial interface to a microprocessor or peripheral using a 3-state output with up to four control inputs [including independent SYSTEM CLOCK, I/O CLOCK, chip select (CS\), and ADDRESS INPUT]. A 2.1-MHz system clock for the TLC1541, with a design that includes simultaneous read/write operation, allows high-speed data transfers and sample rates up to 32 258 samples per second. In addition to the high-speed converter and versatile control logic, there is an on-chip, 12-channel analog multiplexer that can be used to sample any one of 11 inputs or an internal self-test voltage and a sample-and-hold function that operates automatically. The converters incorporated in the TLC1541 feature differential high-impedance reference inputs that facilitate ratiometric conversion, scaling, and...
发表于 04-18 20:07 0次 阅读
TLC1541 10 位 32kSPS ADC 串行输出微处理器外设/独立、11 通道

TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

信息描述The TLC1550x and TLC1551 are data acquisition analog-to-digital converters (ADCs) using a 10-bit, switched-capacitor, successive-approximation network. A high-speed, 3-state parallel port directly interfaces to a digital signal processor (DSP) or microprocessor (µP) system data bus. D0 through D9 are the digital output terminals with D0 being the least significant bit (LSB). Separate power terminals for the analog and digital portions minimize noise pickup in the supply leads. Additionally, the digital power is divided into two parts to separate the lower current logic from the higher current bus drivers. An external clock can be applied to CLKIN to override the internal system clock if desired. The TLC1550I and TLC1551I are characterized for operation from –40°C to 85°C. The TLC1550M is characterized over the full military range of –55°C to 125°C.特性Power Dissipation...40 mW Max Advanced LinEPIC™ Single-Po...
发表于 04-18 20:07 27次 阅读
TLC1551 10 位,164kSPS ADC 并行输出,直接 I/F 至 DSP/微处理器,10 通道

TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

信息描述These devices are 8-bit successive- approximation analog-to-digital converters, each with an input-configurable multichannel multiplexer and serial input/output. The serial input/ output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. Detailed information on interfacing with most popular microprocessors is readily available from the factory. The TLC0834 (4-channel) and TLC0838 (8-channel) multiplexer is software-configured for single-ended or differential inputs as well as pseudodifferential input assignments. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding of any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The TLC0834C and TLC0838C are characterized for operation from 0°C to 70°C. The TLC0834I and TLC0838I are characterized for operation from -40°...
发表于 04-18 20:07 0次 阅读
TLC0838 8 位,20kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,远程 运算具有 数据链路,Mux 选项

TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:07 7次 阅读
TLC0832 8 位,22kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,Mux 选项,具有 SE 或差动,2 通道

TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

信息描述 These devices are 8-bit successive-approximation analog-to-digital converters. The TLC0831 has single input channels; the TLC0832 has multiplexed twin input channels. The serial output is configured to interface with standard shift registers or microprocessors. The TLC0832 multiplexer is software configured for single-ended or differential inputs. The differential analog voltage input allows for common-mode rejection or offset of the analog zero input voltage value. In addition, the voltage reference input can be adjusted to allow encoding any smaller analog voltage span to the full 8 bits of resolution. The operation of the TLC0831 and TLC0832 devices is very similar to the more complex TLC0834 and TLC0838 devices. Ratiometric conversion can be attained by setting the REF input equal to the maximum analog input signal value, which gives the highest possible conversion resolution. Typically, REF is set equal to VCC (done internally on...
发表于 04-18 20:06 4次 阅读
TLC0831 8 位,31kSPS ADC 串行输出,微处理器外设/独立运算,单通道

TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

信息描述 The TLC0820AC and the TLC0820AI are Advanced LinCMOSTM 8-bit analog-to-digital converters each consisting of two 4-bit flash converters, a 4-bit digital-to-analog converter, a summing (error) amplifier, control logic, and a result latch circuit. The modified flash technique allows low-power integrated circuitry to complete an 8-bit conversion in 1.18 us over temperature. The on-chip track-and-hold circuit has a 100-ns sample window and allows these devices to convert continuous analog signals having slew rates of up to 100 mV/us without external sampling components. TTL-compatible 3-state output drivers and two modes of operation allow interfacing to a variety of microprocessors. Detailed information on interfacing to most popular microprocessors is readily available from the factory.特性 Advanced LinCMOSTM Silicon-Gate Technology 8-Bit Resolution Differential Reference Inputs Parallel Microprocessor Interface Conversion and A...
发表于 04-18 20:06 0次 阅读
TLC0820A 8 位,392kSPS ADC 并行输出,微处理器外设,片上跟踪与保持,单通道

TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 4次 阅读
TMS470MF03107 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF04207/03107 器件隶属于德州仪器 (TI) 的 TMS470M 汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器系列。 TMS470M 微控制器利用高效率的 Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供了高性能,由此实现了很高的指令吞吐量并保持了更加出色的代码效率。 TMS470M 器件运用了大端字节序格式,在该格式中,一个字的最高有效字节被存储于编号最小的字节中,而最低有效字节则存储在编号最大的字节中。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF04207/03107 器件的组成如下: 16/32 位 RISC CPU 内核 TMS470MF04207 高达 448K 字节的程序闪存(具有 SECDED ECC) TTMS470MF03107 高达 320K 字节的程序闪存(具有SECDED ECC) 具有 SECDED ECC 的 64K 字节闪存 (用于获得额外的程序空间或进行 EEPROM 仿真) 高达 24K 字节的静态 RAM (SRAM) (具有 SECDED ECC) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件...
发表于 04-18 20:03 6次 阅读
TMS470MF04207 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

信息描述TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能,由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。 高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案,并保持了低功耗。 TMS470MF06607 器件的组成如下:16/32 位 RISC CPU 内核 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM) 实时中断定时器 (RTI) 矢量中断模块 (VIM) 硬件内置自测试 (BIST) 校验器,用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST) 64 位循环冗余校验器 (CRC) 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI) 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI) 两个 CAN 控...
发表于 04-18 20:03 8次 阅读
TMS470MF06607 16/32 位 RISC 闪存微处理器

TMS320F28027 Piccolo 微处理器

信息描述F2802x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核供电,此内核与低引脚数量器件中的高集成控制外设相耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz,50MHz,和 40MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 22 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存、SRAM、一次性可编程 (OTP) 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM)高分辨率 PWM (HRPWM)增强型捕捉 (eCAP)模数转换器 (ADC)片上温度传感器比较器38 引脚和 48 引脚封装高效 32 位 CPU (TMS320C28x) 6...
发表于 04-18 20:03 2次 阅读
TMS320F28027 Piccolo 微处理器

TMS320F28035 Piccolo 微处理器

信息描述F2803x Piccolo 系列微控制器为 C28x 内核和控制律加速器 (CLA) 供电,此内核和 CLA 与低引脚数量器件中的高集成控制外设向耦合。 该系列的代码与以往基于 C28x 的代码相兼容,并且提供了很高的模拟集成度。 一个内部电压稳压器允许单一电源轨运行。 对 HRPWM 模块实施了改进,以提供双边缘控制 (调频)。 增设了具有内部 10 位基准的模拟比较器,并可直接对其进行路由以控制 PWM 输出。 ADC 可在 0V 至 3.3V 固定全标度范围内进行转换操作,并支持公制比例 VREFHI / VREFLO 基准。 ADC 接口专门针对低开销/低延迟进行了优化。特性亮点高效 32 位中央处理单元 (CPU) (TMS320C28x) 60MHz 器件 3.3V 单电源 集成型加电和欠压复位 两个内部零引脚振荡器 多达 45 个复用通用输入输出 (GPIO) 引脚 三个 32 位 CPU 定时器 片载闪存,SRAM,OTP 内存 代码安全模块 串行端口外设 (SCI/SPI/I2C/LIN/eCAN) 增强型控制外设 增强型脉宽调制器 (ePWM) 高分辨率 PWM (HRPWM) 增强型捕捉 (eCAP) 个高分辨率输入捕获 (HRCAP) 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模数转换器 (ADC...
发表于 04-18 20:03 26次 阅读
TMS320F28035 Piccolo 微处理器

TDA3 ADAS 应用处理器

信息描述 TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。 TDA3x SoC 处理器集成了性能、低功耗、小尺寸和 ADAS 视觉分析处理功能的最优组合,支持广泛的 ADAS 应用,旨在推进更加自主流畅的驾驶体验。TDA3x SoC 支持业内最广泛的 ADAS 应用,包括前置摄像头、后置摄像头、环视系统、雷达和单一架构整合系统,将复杂的嵌入式视觉技术应用于现代化汽车。TDA3x SoC 整合了非单一型可扩展架构,其中包括 TI 定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)、具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的视觉 AccelerationPac 和双路 ARM Cortex-M4 处理器。 该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。 TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。TDA3x 视觉 AccelerationPac 中的 EVE 承担了处理器的视觉分析功能,同时还降低了功耗。 视觉 AccelerationPac 针对视觉处理进行了优化,可通过 32 位...
发表于 04-18 20:02 30次 阅读
TDA3 ADAS 应用处理器

BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

信息BelaSigna®300是一款超低功耗,高保真单声道音频处理器,适用于便携式通信设备,可在不影响尺寸或电池寿命的情况下提供卓越的音频清晰度。 BelaSigna 300为易受噪声和回声影响的设备提供了卓越音频性能的基础。其独特的专利双核架构使多种高级算法能够同时运行,同时保持超低功耗。微型超低功耗单芯片解决方案对电池寿命或外形尺寸几乎没有影响,是便携式设备的理想选择。具有领域专业知识和一流算法,安森美半导体和我们的解决方案合作伙伴网络可以帮助您快速开发和推出产品。 BelaSigna 300芯片提供全套开发工具,实践培训和全面技术支持。 针对音频处理优化的负载均衡双核DSP架构 超低功耗:通常为1-10 mA 微型外形尺寸:3.63 x 2.68 mm PCB面积,外部元件很少 输入级: - 88 dB系统动态范围可扩展至110 dB - A / D采样率从8.0到60 kHz - 4个独立通道 输出阶段: - 高保真D类输出直接驱动扬声器 - 25 mA最大声功率输出 灵活的输入输出控制器(IOC),用于卸载DSP上的数字信号移动< / li> 支持具有极低群延迟的高级自适应音频处理算法 128位AES高级加密以保护制造商和用户数据 与其他系统和HMI的无缝连接按钮,电位器和L...
发表于 04-18 19:43 37次 阅读
BELASIGNA 300 用于便携式通信设备的24位音频处理器

BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

信息BelaSigna®250是一款完整的可编程音频处理系统,专为超低功耗嵌入式和便携式数字音频系统而设计。这款高性能芯片以BelaSigna 200的架构和设计为基础,可提供卓越的音质和无与伦比的灵活性。 BelaSigna 250集成了完整的音频信号链,来自立体声16位A / D转换器或数字接口,可接受信号通过完全灵活的数字处理架构,可以直接连接到扬声器的立体声模拟线路电平或直接数字电源输出。 独特的并行处理架构 集成转换器和电源输出 超低功耗:20 MHz时5.0 mA; 1.8 V电源电压 支持IP保护 智能电源管理,包括需要 88 dB系统动态范围且系统噪声极低的低电流待机模式 灵活的时钟架构,支持高达33 MHz的速度 全系列可配置接口,包括:IS,PCM,UART,SPI,IC,GPIO...
发表于 04-18 19:43 35次 阅读
BELASIGNA 250 16位音频处理器,全立体声2声道,2声道输出

BELASIGNA 300 AM 带AfterMaster HD的音频处理器

信息BelaSigna®300AM是一款基于DSP的音频处理器,能够在包含主机处理器和/或外部I 基于S的单声道或立体声A / D转换器和D / A转换器。 AfterMaster HD是一种实时处理音频信号的算法,可显着提高响度,清晰度,深度和饱满度。 br> BelaSigna 300 AM专门设计用于需要解决方案以克服小型或向下扬声器(包括平板电视或耳机)限制的应用。 通常4执行AfterMaster HD时为-8 mA 尺寸为3.63 mm x2.68 mm x 0.92 mm(包括焊球)提供 包括一个快速的I 基于C的界面,用于下载和AfterMaster HD算法的一般配置,一个高度可配置的PCM接口,用于将数据流入和器件,高速UART,SPI端口和5个GPIO。 这些器件无铅,无卤素/ BFR,符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:42 29次 阅读

AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

信息优势和特点 单芯片结构 双缓冲锁存器支持兼容8位微处理器 快速建立时间:500 ns(最大值,至±1/2 LSB) 片内集成高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 整个温度范围内保证单调性 整个温度范围内保证线性度:1/2 LSB(最大值,AD567K) 保证工作电压:±12 V或±15 V 欲了解更多信息,请参考数据手册产品详情AD567是一款完整的高速12位单芯片数模转换器,内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和一个双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络,可提供快速建立时间和高精度特性。微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此,第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器,避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲,因而可以与现有最快的微处理器配合使用。AD567拥有如此全面的功能与高性能,是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整,25°C时最大线性误差为±1/4 LSB(K级),整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。芯片的表面下(嵌入式...
发表于 04-18 19:24 38次 阅读
AD567 12位电流输出、微处理器兼容型DAC

AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

信息优势和特点 完整的8位DAC 电压输出:0 V至2.56 V 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:5 V (±10%) 完全微处理器接口 快速建立时间:1 xxs内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 T min至T max的所有误差 小型16引脚DIP或20引脚PLCC封装 低成本产品详情AD557 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。AD557 DACPORT的低成本和多功能特性是单芯片双极性技术持续发展的结果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性,对这些薄膜电阻进行激光晶圆调整则可实现出厂绝对校准,误差在±2.5 LSB以内,因此不需要用户进行增益或失调电压调整。新电路设计可以使电压在800 ns内达到±...
发表于 04-18 19:12 27次 阅读
AD557 DACPORT低成本、完整微处理器兼容型8位DAC

AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

信息优势和特点 完整8位DAC 电压输出:两种校准范围 内部精密带隙基准电压源 单电源供电:+5 V至+15 V 完全微处理器接口 快速建立时间:1 ±s内电压达到±1/2 LSB精度 低功耗:75 mW 无需用户调整 在工作温度范围内保证单调性 规定了 Tmin至Tmax的所有误差 16引脚DIP和20引脚PLCC小型封装 激光晶圆调整单芯片供混合使用产品详情AD558 DACPORT®是一款完整的电压输出8位数模转换器,它将输出放大器、完全微处理器接口以及精密基准电压源集成在单芯片上。无需外部元件或调整,就能以全精度将8位数据总线与模拟系统进行接口。这款DACPORT器件的性能和多功能特性体现了近期开发的多项单芯片双极性技术成果。完整微处理器接口与控制逻辑利用集成注入逻辑(I2 L)实现,集成注入逻辑是一种极高密度的低功耗逻辑结构,与线性双极性制造工艺兼容。内部精密基准电压源是一种取得专利的低压带隙电路,采用+5 V至+15 V单电源时可实现全精度性能。薄膜硅铬电阻提供在整个工作温度范围内保证单调性工作所需的稳定性(所有等级器件),对这些薄膜电阻运用最新激光晶圆调整技术则可实现出厂绝对校准,误差在±1 LSB以内,因此不需要用户进行增...
发表于 04-18 19:12 32次 阅读
AD558 电压输出8位数模转换器,集成输出放大器、完全微处理器接口和精密基准电压源

TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器

信息描述这些器件是 TI C5000定点数字信号处理器 (DSP) 产品系列的成员之一,适用于低功耗应用。 选择。 定点 DSP 基于 TMS320C55x DSP 系列 CPU 处理器内核。C55x DSP 架构通过提升的并行性和节能性能实现高性能和低功耗。CPU 支持一个内部总线结构,此结构包含一条程序总线,一条 32 位读取总线和两条 16 位数据读取总线,两条数据写入总线和专门用于外设和 DMA 操作的附加总线。这些总线可实现在一个单周期内执行高达四次 16 位数据读取和两次 16 位数据写入的功能。此器件还包含四个 DMA 控制器,每个控制器具有 4 条通道,可在无需 CPU 干预的情况下提供 16 条独立通道的数据传送。每个 DMA 控制器在每周期可执行一个 32 位数据传输,此数据传输与 CPU 的运行并行并且不受 CPU 运行的影响。 C55x CPU 提供两个乘积累积 (MAC) 单元,每个单元在一个单周期内能够进行 17 位 × 17 位乘法以及 32 位加法。一个中央 40 位算术和逻辑单元 (ALU) 由一个附加 16 位 ALU 提供支持。ALU 的使用受指令集控制,从而提供优化并行运行和功耗的能力。C55x CPU 内的地址单元 (AU) 和数据单元 (DU) 对这些资源进...
发表于 04-18 19:06 73次 阅读
TMS320C5545 TMS320C5545 定点数字信号处理器