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电子设计 2018-10-12 08:26 次阅读

作为世界各地部署最快的蜂窝技术,长期演进(LTE)技术正在加速发展,为世界各地数百万用户提供移动无线宽带服务。消费者越来越希望能够利用小外形移动器件获得永远在线、永远连接的高数据率移动体验,同时希望电池使用时间延长,以期最大限度地减少充电次数。为了满足日益增长的移动数据需求,LTE标准已经扩大,为提供这些服务的移动运营商提供更高数据吞吐量和更高效率。LTE-Advanced是新一代移动宽带,因而向设计人员提出了挑战,希望他们开发出能够提供这些服务的高能效移动器件。嵌入式处理器 、物理IP和互连结构的领先供应商ARM与嵌入式DSP内核的领先供应商CEVA合作,共同探讨实现下一代移动无线宽带设备所需考虑的设计因素。

本文首先探讨3GPP release 10标准(下文称为LTE-A),该标准于2011年3月正式批准,相应地推动了最新一代用户设备设计。在研究标准之后,接下来将讨论吞吐量限制、低延迟和低功耗方面的具体设计挑战,提出了将ARM和CEVA目前提供的高性能、极高功效技术相结合的工业领先解决方案。

最后,通过以结论的形式,我们还考察了更广泛的系统级设计,比如节能模式、调试和跟踪,以及支持多模式操作。多模式操作已经成为世界各地广泛采纳的多种无线标准具备的基本特征,不仅可以应对LTE-A和LTE标准,而且还可以应对HSPA+、TD- SCDMA和其它无线技术。

什么是LTE-Advanced?

长期演进(LTE)标准Release-8于2008年12月获3GPP首次正式批准,采用完全基于分组的协议提供无线宽带接入,是LTE设备第一次浪潮的基础。现在,LTE已获包括美国、日本、韩国和中国等在内的104个国家超过347家运营商采纳(Ref GSA),成为历史上采纳速度最快的无线技术。

LTE的广泛采纳部分归因于该标准的灵活性,能够满足世界各地网络运营商的不同要求。通过将不同的3G和4G网络整合到共同的4G凯旋门真人娱乐平台中,LTE有望成为全球首个统一的移动标准。随着许可频谱成为日益宝贵的商品,LTE提供了在广泛的频谱混叠中部署移动无线宽带的能力。除了频谱聚合灵活性之外,LTE还包括先进的信号处理技术,设计用于提高其传输通道在合理误差率条件下能够承载的频谱效率,即比特/秒/Hz.OFDMA、SC-OFDM调制、高级前向纠错(FEC)等技术、各种MIMO(多天线系统)技术和ARQ及H-ARQ等重新传输方案等全部结合,使系统稳健高效地利用有限的可用频谱。这些先进的技术全都需要高级信号处理,同样也需要仔细设计,以便最大限度地降低功耗(延长电池寿命),最大限度地提升高吞吐量和可靠的信号接收性能。

消费者对更高带宽的宽带连接(比如观看流视频)、更低延迟连接(比如游戏应用)的需求推动了LTE的持续演进,推动因素还有以更优化、更高效的方式来部署频谱,从而使得网络运营商最大限度地提高投资回报率的需求。在未来五年内,这种趋势预计将会持续,思科(Cisco)预期2011年至2016年移动互联网数据通信将增长18倍。

LTE-Advanced涉及最新版本3GPP release 10及以上标准。该标准建立在现有的LTE Release 8标准之上,并且保持向后兼容性。在LTE-Advanced中,已经增加了满足上文所列要求的许多新特性,最关键的是,它还符合ITU批准的4G无线技术正式定义。本文尤其感兴趣的新特性有:载波聚合、多层MIMO和系统考虑因素,用于高吞吐量,比如HARQ缓冲访问和系统互连。载波聚合和多层MIMO使得吞吐量急剧增加,也向数字基带提出新的信号处理要求。

最近几个月,网络运营商发布了几个公告,声称他们在2013时间框架内支持LTE-Advanced的这些特性,其中包括美国的AT&T Mobility和Sprint,韩国的KT Telecom,日本的DoCoMo也在考虑采用这种技术,对其商用LTE网络进行升级。

表1说明了标准Release 10中定义的3GPP UE分类定义。从表中可以看出,分类范围很广,设备生产商能够根据终端应用和市场提供产品。通常认为,虽然Cat-8 (UE Category 8)具有引起市场关注的高吞吐量报头,实际上,现实中很难部署Cat-8,因为它需要高达100MHz带宽(LTE网络目前在10MHz - 20MHz带宽中部署)--目前,没有任何运营商接入这种带宽。从更实际的观点和本文的目的出发,我们选择探讨

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

表1:LTE UE类型

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图1:用户设备上层框图

上述框图简单表示LTE-Advanced调制解调器如何在智能手机设计中连接,并为本白皮书中讨论的调制解调器设计提供相关安排。

LTE-Advanced调制解调器由通过宽带RF收发器IC为无线接口服务的接收和传输信号处理链组成。信号处理分成3GPP规范中定义的各层,第一层提供与信号成功传输和接收信号有关的所有低级信号调节,第一层的典型功能包括:前向纠错、交织和比特流操作,星座-调制、MIMO编码、OFDM信号调制和RFIC信号调节。所描述的第一层的全部功能均属于CEVA处理器的范畴,同时需要控制和管理ARM CPU上执行的功能。

上层处理在ARM Cortex-R7处理器中执行,并且以上图中的第二层和第三层表示。 ARM Cortex处理器一般执行媒体访问控制(MAC)、分组数据汇聚协议(PDCP)、无线链路控制(RLC)和无线资源管理(RRM)等功能。ARM Cortex-R7处理器与运行Android等丰富操作系统的应用处理器相连。

ARM Cortex-R7处理器概述

Cortex-R实时处理器提供3.9G/LTE 和4G/LTE-Advance基带任务所需的高性能、确定性响应时间和卓越的能效。它们具有为高吞吐量/低延迟无线系统提供高级计算性能的能力及先进的低功耗设计,因而成为调制解调器设计的首选器件。

与LTE-Advanced基带架构特别相关的Cortex-R7处理器特性如下:

●高性能:Cortex-R7处理器提供2.53 DMIPS/MHz性能,满足最严苛的基带处理要求。

●一致性:Cortex-R7处理器包含侦测控制单元(SCU),在馈入到存储器内的调制解调器数据和处理器数据缓存之间自动保持一致。这可节省大量的软件开销,以及两个处理器之间的一致性规定。

●低延迟外设端口(LLPP):附加AXI总线端口,专用于快速控制调制解调器硬件,不会被主AXI总线上的大量数据处理阻断。

●低延迟RAM(LLRAM):一种存储器区域,用于保持关键软件和数据,比如中断服务程序(ISR)几乎能够立即执行,无需等待主AXI总线处理完成与/或ISR进入1级缓存。

●紧耦合存储器(TCM):一种有限(128 KB)存储器资源,适用于可以访问的最关键代码和数据,不存在因AXI总线端口引起的延迟,为实时硬件,比如LTE L1物理层提供最高水平的确定性响应。

●集成通用中断控制器(GIC):在处理器之间实现灵活的中断分布及快速中断,比如从空中接口/CEVA域到ARM的路由。

●低延迟中断模式:特别适合Cortex-R处理器系列的中断模式,在很少的20个周期内中断,比如用于时间关键空中帧处理。

●非对称多处理(AMP):虽然Cortex-R7处理器支持对称多处理(SMP),但是,它还可以在SCU模块内配置服务质量(QoS),每个处理器对选定范围的存储器与I/O地址拥有优先访问权,而不会被其它处理器阻断。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图2:ARM Cortex-R7框图

CEVA-XC4000概述

CEVA-XC系列DSP内核的特点是将超长的指令字(VLIW)和通过先进矢量处理提升典型DSP能力的单指令多数据(SIMD)引擎相结合。这种可扩展的 CEVA-XC架构提供了精选的非常强大的通信处理器,可以利用最少的硬件实现软件定义的调制解调器设计。CEVA-XC4000是CEVA-XC系列的第三代产品,拥有一系列6款处理器产品,专为包括LTE- Advanced、HSPA+、TD-SCDMA、Wi-Fi 802.11ac等先进通信应用而优化。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图3:CEVA XC4000系列框图

CEVA-XC4000包括多达4个矢量处理单元,采用功率调节单元(PSU)、紧耦合扩展(TCE)、功率优化管道等先进机制,在每个处理器周期中以卓越的功率效率提供高达128 16x16位MAC操作。

LTE-Advanced UE数字基带架构

图4所示框图是完整的LTE-Advanced调制解调器设计,该系统基本上由双核Cortex处理器上的第一层TX处理链、第一层Rx处理链和第二/三层处理组成。第一层的控制处理也在Cortex处理器上执行,这种功能提供了接收和发送功能的低级实时控制。

LTE-Advanced实施代表某些相当重大的设计挑战,特别围绕高吞吐量支持、低延迟性能,以及低功耗要求,此处表示的架构利用了多种领先的技术,帮助设计人员应对这些挑战,而无需牺牲性能。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图4:LTE-Advanced UE数字基带架构实例

双核Cortex处理器具有本地存储器,专用于加速第二层处理的实时功能以及第一层的控制功能,利用低延迟本地存储器,比如第一层和第二层缓存,可以最大限度地减少片外存储器访问,从而显着降低总体系统功耗。特别需要注意,每个内核具有TCM存储器,可以存储时间关键中断程序,从而使它们以确定性方式执行,这在应对LTE-Advanced低延迟系统定时挑战方面是非常重要的。两个内核均拥有自己的本地第一层指令缓存,ARM还提供第一层数据缓存,再次帮助提高各个内核的执行效率,使得系统能够更快地执行程序,从而更快地返回节能模式,通过最大限度地减少成本昂贵的片外存储器访问,使得各个内核更长时间地停留在节能模式,降低总体系统功耗。

在设计SoC时,设计人员必须特别注意存储器和总线架构,以避免因设计瓶颈而导致性能方面付出巨大代价,或者,通过增加规格不合适的片上存储器,既增加芯片面积,又提高了功耗,从而使得解决方案变得昂贵。Cortex-R7处理器低延迟外设端口(LLPP)用于为计算第二/三层卸载功能,比如密码和健壮报头压缩(RoHC)提供了优化接口,这两层都需要进行仔细的架构考虑,从而提供优化性能而不影响总体系统吞吐量。

通过仔细设计,利用各种片上和片外存储器,ARM和CEVA架构可以实现性能/成本/功率的有效平衡。本地AXI总线为低延迟紧耦合存储器提供了专门访问,可用于不能容忍高速缓存缺失/可变延迟的时间关键的确定性任务。主要的AXI总线提供了对系统闪存和SDRAM构件的访问,SDRAM构件通常是片外资源,但常常通过叠片集成到基带封装内,以节省PCB面积。闪存用于启动整个系统,在启动期间,Cortex-R7将配置CEVA子系统并初始化所有的存储器。

表2列出了在LTE-Advanced调制解调器设计预期看到的典型存储器类型总结。从表中可以看出,H-ARQ缓存和IQ接收缓冲器所占的基带芯片面积不断增大。H-ARQ缓冲器用于重组接收的数据,由于数据以软比特形式存储(对数似然比是“1”或“0”,而不是二进制位),因而存储器要求快速扩展。至于缩小H-ARQ缓冲器体积的压缩技术,还考虑将缓冲器放置在片外SDRAM中,以缩减数字基带芯片的尺寸/成本。CEVA和ARM IP的结合有助于最大限度地缩短通过系统的处理延迟时间,还可以提供优化的总线互连,帮助实现此类存储器优化。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

表2:系统存储器要求

LTE-Advanced SW架构

图5是LTE-A调制解调器的典型软件映射。从图中可以看出,第一层处理分为发送和接收,其中一个CEVA XC4100管理发送路径,接收器内有两个CEVA-XC4200. 第一层用于对空中传输的数据进行编码/解码,这样做可以通过自适应调制和编码来最大限度地提高吞吐量,以及通过多个方案,包括前向纠错、交错和Hybrid-ARQ (HARQ)等最大化稳健性。HARQ是一种管理选择性重新传输未正确接收数据的方案,为了管理这种过程,UE必须具有H-ARQ缓冲器。由于LTE-A的高数据率和低延迟要求,缓冲器必需相当大(参见表2系统存储器总结),并且需要仔细管理,以期最大限度地降低最终设备的成本。

从第一层到达ARM Cortex处理器域,低级第一层控制器用于第一层调度。该功能在时间上非常关键,通常在0.5mS的LTE子帧水平上运行。事件由源于第一层/空中帧事件的通用中断控制器(GIC)驱动,中断用于Tx和Rx相关处理的Cortex-R7处理器。中断源的数量主要取决于第一层实施,但是,馈入第一层控制器的中断数量范围为十几个至 100多个。控制器的用途是管理进出L1的数据流以及提供从上部堆栈向下流动的所有必须的控制信息。Cortex-R7处理器具有实时特点,特别适合这一任务,利用紧耦合存储器和低延迟管道架构,为时间关键任务提供有保障的运行时间。Cortex- R7处理器管道架构和分支预测器,可以帮助优化中断响应时间,提供确定行为。在具有严格的实时限制时,比如在无线系统中,确定行为是非常关键的。由于没有存储器管理单元(MMU),因此,也不需要复杂的页表移动操作,当中断发生时,页表移动操作将会进一步延迟响应。

非对称多处理(AMP)是Cortex-R7处理器中提供的功能,用于配置服务质量,从而使每个处理器对选定范围的存储器与I/O地址拥有优先访问权,允许某种功能和内核相较其它功能和内核拥有优先权,因此不会被其它处理器阻断。当执行必须根据空中接口帧率以时间关键的方式处理有效负载数据的时间关键程序,比如低级第一层控制器功能时,这种功能尤其重要。

接下来,在第一层控制器上面,我们穿过3GPP规范各自的协议层。图中所示各层映射作为实例,表明如何充分利用Cortex-R7双核处理器基于的ARM架构,在两个处理器之间载入平衡任务,从而帮助在软件中保证低级实时要求。Cortex-R7处理器的缓存一致互连集成了多处理架构,从而提供了一致的编程模型,消除了多核环境的传统复杂性。缓存一致互连管理第一层和第二层缓存,使其保持一致性,而与Cortex-R7处理器内每个内核各自的存储访问无关。这种架构的结果提供了安全稳健的存储系统,通过这种系统,程序员不需要管理缓存一致性,从而在两个内核实现无缝任务转移,保持最佳负载平衡/功率效率。

软件在嵌入式实时操作系统(RTOS),比如Express Logic的ThreadX[2]及Mentor Graphics的Nucleus[3]下运行,这两者都支持Cortex-R7处理器。在堆栈顶部,我们有一个应用层,提供与系统其它部分的接口,若为USB加密狗,我们预期将在此点与USB栈连接,但是,也可以实施IP路由或应用,比如语音LTE(VoLTE)。

VoLTE是利用分组LTE网络提供语音服务的新技术,传统上,语音服务利用2G和3G网络以线路交换方式提供,但是,随着运营商寻求重新划分2G和3G频谱到LTE,它们需要统一的机制来传输语音。现在,VoLTE标准处于早期部署阶段,有几家运营商进行了部署,其中包括宣称全球首家提供这种服务的韩国SKT.VoLTE的优势是,可从单一LTE网络提供语音和数据服务(而不需要传统标准的多模支持),由于带宽能力更高,使得运营商能够提供更高质量的声音,通常被称为“高清语音”,加入VoLTE,增加了对LTE调制解调器的软件要求,因为必须管理语音协议S/W以及LTE调制解调器。

设计LTE-Advanced调制解调器架构的挑战与应用

图5:LTE-Advanced调制解调器SW映射

节能考虑

对于任何蜂窝调制解调器设计来说,为了最大限度地降低电池消耗和使用小外形尺寸设计(通过降低散热限制),降低功耗是必不可少的。现有多种通过仔细的设计和实施来优化系统功率的方法。

LTE-Advanced标准本身集成了多种节能模式,例如,使UE在空闲状态时进入节能模式,UE电源状态可以简单总结如下:

1) 工作模式:UE处于完全工作模式,所有或大多数模块均上电,典型应用案例情景是视频通话、视频流或TCP/IP数据传输。在此模式中,ARM和CEVA子系统均上电,支持上行和下行数据传输以及相关信号传输。

2) VoLTE模式:VoLTE(语音LTE)是在分组无线承载上支持语音服务的新兴标准。VoLTE由LTE空中接口上的标准化语音编解码/分层信号组成。语音支持带来小型分组传输和接收(小的偶尔的数据传输),使得UE在空闲时能够执行节能操作,ARM控制处理器将管理总体节能方案,因为它已经了解语音分组的调度,从而相应地安排CEVA进入和退出节能模式。此外,由于Cortex-R7处理器的多处理能力,VoIP栈SW以及LTE协议SW可以在同一台装置上实施,通过关断其它处理器,比如运行丰富的OS的应用处理器,实现更广泛的系统节能。

3) 空闲模式:在这种模式下,UE没有任何活动的数据会话,但是驻留在网络上,执行定期同步/位置更新操作,由于LTE标准是包括节能的架构,ARM控制处理器能够相应地使UE循环进入和退出节能模式,收听广播信道或传输位置更新信息,在节能模式期间,除了配置用于在合适的时间唤醒系统的低功率定时时钟,UE几乎全部关断。

ARM Cortex-R7处理器以及CEVA XC4000系列内核均通过有效的管道架构和低门数实施,以及集成先进的节能机制,比如CEVA-XC功率调节单元(PSU),以及ARM Cortex-R7处理器的高性能和低功耗能力,比如监视控制单元(SCU)、低延迟RAM(LLRAM)、紧耦合存储器(TCM)和非对称多处理(AMP),实现业界领先的功耗特性。

蜂窝多模支持

随着LTE和LTE-Advanced的推出,伴随而来的是在单一UE内支持旧网络连通性的需求,包括2G GSM和3G WCDMA/HSPA+以及中国市场的TD-SCDMA在内的原有标准将伴随LTE继续存在许多年。随着标准继续演进,高速分组连通性在旧3G网络上得到支持,这是网络运营商战略的固有部分,在运行LTE的同时,也支持HSPA+等服务。

在实施基于高功效和小外形尺寸设计等基本要求的多模式UE时,必需满足重要的设计因素,为了支持覆盖LTE和3G频带的切换和多频带RF,多模UE需要支持至少两个或三个并行的空中接口。

CEVA和ARM可以提供高效的多模式支持,可以使用在同一内核凯旋门真人娱乐平台上支持2G/3G/LTE/LTE-Advanced的通用架构,下图所示为2G/3G/LTE-Advanced UE的高级架构,为了促进多模式工作,覆盖各自的频带,一般需要更大的数据和程序TCM存储器,以及三种RF实例。

为了选择最佳的空中接口,控制处理器管理着执行小区搜索和相邻小区监控的三种模式的协调。

通过优化设计和先进的封装技术,调制解调器生产商现在正在生产单一封装器件,在某些情况下,结合多达6个空中接口(GSM/CDMA/TD-SCDMA/W- CDMA/LTE/LTE-A),使得设备能够在世界各地的任何网络上漫游。

跟踪和调试支持

随着基带SoC变得极端复杂,整个SoC必须具备先进的实时调试和分析能力。为了使基于ARM和CEVA技术的SoC集成和调试变得简单,CEVA-XC的外部总线接口采用标准AXI和APB接口,并以开放式AMBA协议为基础。这可以简化系统连通性,不需要调试专用总线和在不同的处理器技术之间进行桥接。

利用标准ARM ETM(嵌入跟踪模块),CEVA提供了全面的CEVA DSP内核的主机-PC调试,包括交叉触发的多内核调试、真正硬件凯旋门真人娱乐平台的实时分析、实时跟踪支持。采用ARM,CEVA支持全面的共调试(co-debugging),利用多内核调试器,简化基于ARM和CEVA技术的SoC调试。

ARM Development Studio 5 (DS-5)是希望充分利用ARM应用处理器和SoC的软件开发人员的首选工具链,DS-5是一种集成开发环境,包括业界最佳ARM编译器、功能强大的OS感知调试器、全系统性能分析仪和实时系统模拟器,可以帮助工程师为ARM处理器提供优化和稳健的软件。

结束语

从本文中我们已经看到与优化LTE-Advanced调制解调器有关的设计挑战,尤其是实施低功耗、低延迟、高吞吐量解决方案,满足严苛的4G无线空间的商业要求和技术要求,移动宽带数据市场呈现爆炸式市场增长,已经推动标准及器件实施两方面的创新,提供具有极低功耗和成本竞争力的高数据速率、低延迟解决方案。

标准本身通常比进入市场的产品提早三至五年,因此,需要做出许多设想,以期假设其它技术将会发展,从而帮助提高新标准的经济效益。虽然一般说来,随着工艺尺寸缩减,根据摩尔定律已经帮助证实的结果,每mm2每毫瓦可以容纳更多的晶体管,但是,也必须进行创新,确保实施方案本身具有最高效率,从而帮助降低功耗和芯片面积(从而降低成本)。

ARM和CEVA都有专注于以低功耗作为核心要求的产品,二者结合可以为先进的4G及以上无线调制解调器提供业界最引人注目的解决方案。

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Quartus素分析和综合是不成功的

信息:运行Quartus素分析与综合 信息:版本15.1.0建185 10 / 21 / 2015 SJ标准版 信息:处理开始:1月13日2017 20:55:38 信...
发表于 02-12 02:42 37次 阅读
Quartus素分析和综合是不成功的

台积电独家生产苹果A13芯片

苹果将为今年第三季度推出的新款iPhone中,搭配A13处理器
发表于 02-12 00:13 270次 阅读
台积电独家生产苹果A13芯片

Intel宣布最后一代安腾处理器9700系列退役 2020年1月30日接受最后一批订单

有多少人还记得Intel的安腾处理器(Itanium)?
发表于 02-11 14:41 75次 阅读
Intel宣布最后一代安腾处理器9700系列退役 2020年1月30日接受最后一批订单

骁龙712和骁龙710有什么区别

对于当下的高通来说,日子并不算是好过。它在与苹果之间的诉讼大战中并没有占到什么便宜,而苹果在自研基带....
发表于 02-11 14:32 221次 阅读
骁龙712和骁龙710有什么区别

打开电脑机箱,快速辨别部件——个人换修指南

一、认识机箱内的主板、CPU、存储器(硬盘和内存条)、显卡、声卡注:照片经过编排,从简到繁,各个部件依托于主板,红线划出...
发表于 02-10 18:38 191次 阅读
打开电脑机箱,快速辨别部件——个人换修指南

高通骁龙712移动凯旋门真人娱乐平台正式发布

高通骁龙712移动凯旋门真人娱乐平台正式发布
发表于 02-09 00:16 185次 阅读
高通骁龙712移动凯旋门真人娱乐平台正式发布

苹果有降价了大幅度降价的iPhone XS Max你会购买吗

前一段时间,苹果公布了一期尴尬的财报,中国区iPhone销量不理想,直接让苹果十分郁闷。而苹果也表示....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-04 15:41 2946次 阅读
苹果有降价了大幅度降价的iPhone XS Max你会购买吗

我国实现视觉自主无人机艇协同运动起降

在自主无人艇航行过程中,实现无人机自主起降。观察者网25日从华中科技大学获悉,该校全自主无人艇创新团....
的头像 无人机网 发表于 01-30 16:21 923次 阅读
我国实现视觉自主无人机艇协同运动起降

i9-9900KF国内预售 售价约合人民币3910元

Intel日前推出了一批无核心显卡的新酷睿处理器,包括i9-9900KF、i7-9700KF、i5-....
发表于 01-30 14:49 342次 阅读
i9-9900KF国内预售 售价约合人民币3910元

如果没了ARM授权,华为的ARM处理器业务会不会完蛋?

在经过多年的研发和市场经验积累后,不久前,华为终于推出了ARM服务器芯片——鲲鹏920。这款芯片有6....
的头像 嵌入式ARM 发表于 01-30 14:09 1000次 阅读
如果没了ARM授权,华为的ARM处理器业务会不会完蛋?

华为携多款新机亮相MWC 2019

MWC2019渐近,华为已经确认发布首款5G商用折叠屏手机,继续搭载麒麟980处理器,同时搭配巴龙5....
的头像 科技美学 发表于 01-30 11:20 1885次 阅读
华为携多款新机亮相MWC 2019

OpenGL超级宝典中文第七版免费下载

OpenGL是一种接口,在我们的应用程序中可以用它来访问或者控制它所运行的设备的图形子系统。它所运行....
发表于 01-29 16:10 84次 阅读
OpenGL超级宝典中文第七版免费下载

适用于Motorola 68040,68EC040和68LC040处理器的HP 64783A/B仿真器

适用于Motorola 68040,68EC040和68LC040处理器的HP 64783A/B仿真器...
发表于 01-29 14:15 64次 阅读
适用于Motorola 68040,68EC040和68LC040处理器的HP 64783A/B仿真器

HP E2459A Motorola 68040/68060预处理器接口

HP E2459A Motorola 68040/68060预处理器接口
发表于 01-29 11:24 52次 阅读
HP E2459A Motorola 68040/68060预处理器接口

英特尔第八代桌面酷睿i78700K评测 超越了上一代i7处理器4核心4线程的规格

现在的DIY市场,光景早已经不如当年。过去几年AMD持续的不给力,也让Intel“挤牙膏“成了习惯,....
的头像 39度创意研究所 发表于 01-29 11:10 902次 阅读
英特尔第八代桌面酷睿i78700K评测 超越了上一代i7处理器4核心4线程的规格

Intel第八代酷睿i58400评测 性能提升明显平民六核

2017年,对于英特尔来说,注定是不平凡的一年。AMD Ryzen的强力表现,给了英特尔一个不大不小....
的头像 39度创意研究所 发表于 01-29 10:36 903次 阅读
Intel第八代酷睿i58400评测 性能提升明显平民六核

AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组,恐排除合作伙伴

传将在AMD下一代推出的新芯片组上,可能排除使用祥硕芯。
发表于 01-29 00:50 301次 阅读
AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组,恐排除合作伙伴

单片机基础教程之单片机简介和微机基础知识的详细资料说明

本文档的主要内容详细介绍的是单片机基础教程之单片机简介和微机基础知识的详细资料说明包括了:单片机简介....
发表于 01-28 16:47 166次 阅读
单片机基础教程之单片机简介和微机基础知识的详细资料说明

一款250 GB的970EVO Plus来看看它表现如何

在测试环节,为保证能够完美发挥三星970 EVO Plus的传输性能,我们选择九代酷睿处理器中最强的....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 01-28 16:36 1517次 阅读
一款250 GB的970EVO Plus来看看它表现如何

小米真冲击高端市场真的能成吗?脱去性价比标签不是那么容易

小米公司从推出第一款手机小米1(2011年)来算,到现在已经是走过了8个年头了。当时的手机市场还是三....
的头像 MCA手机 发表于 01-28 15:58 1339次 阅读
小米真冲击高端市场真的能成吗?脱去性价比标签不是那么容易

英特尔当季PC处理器出货下滑2%价格却越来越贵

英特尔昨天发布了2018年Q4季度财报,当季营收187亿美元,净利润52亿美元,全年营收达到了创纪录....
发表于 01-28 14:30 127次 阅读
英特尔当季PC处理器出货下滑2%价格却越来越贵

IntelCorei9-9900T在网上拍卖 起拍价约2100人民币

据外媒报道,目前有一款非常神秘的Intel第九代酷睿处理器正在网上拍卖,而卖家则声称该款处理器是In....
发表于 01-28 14:23 166次 阅读
IntelCorei9-9900T在网上拍卖 起拍价约2100人民币

酷睿i5-9400F国内上架 售价为1499元

CES 2019大会上,Intel发布了五款没有核芯显卡的新品,分别是i9-9900KF、i7-97....
发表于 01-28 14:20 360次 阅读
酷睿i5-9400F国内上架 售价为1499元

嵌入式系统分类介绍

  嵌入式现在可以说是很热门的IT技术之一了,据调查,每个公司就有2-3个嵌入式工程师,当然这是小公司,大公司可想而知,不止...
发表于 01-28 11:07 469次 阅读
嵌入式系统分类介绍

iPhoneXR有降价了iPhoneXR和iPhoneX应该如何选择

今年的Apple正代旗舰iPhoneXS和iPhoneXS Max的起售价分别是8699和9599元....
的头像 科技美学 发表于 01-27 09:19 1951次 阅读
iPhoneXR有降价了iPhoneXR和iPhoneX应该如何选择

FPGA的主要应用场景

SOPC就像一个偏科生,其优点和缺点都是那么明显,即其强大的灵活性和可编程性,配置其可怜的主频。但是....
发表于 01-26 11:03 143次 阅读
FPGA的主要应用场景

增加核心数在短期内仍将是CPU处理器进步的一个核心手段

沉闷多年之后,CPU处理器市场这两年突然热闹了起来,AMD、Intel新工艺、新架构以来我往,让整个....
发表于 01-26 10:34 149次 阅读
增加核心数在短期内仍将是CPU处理器进步的一个核心手段

英特尔当季PC处理器出货下滑了2% 面临的压力将会更大

英特尔昨天发布了2018年Q4季度财报,当季营收187亿美元,净利润52亿美元,全年营收达到了创纪录....
发表于 01-26 10:30 145次 阅读
英特尔当季PC处理器出货下滑了2% 面临的压力将会更大

MCU增势强劲,2019年国内厂商会有什么新战术选择呢

在不同地域、不同战争阶段和不同战斗规模的情况下,战术的运用也各不相同。根据时机、实力等不同情况,灵活....
发表于 01-26 09:30 194次 阅读
MCU增势强劲,2019年国内厂商会有什么新战术选择呢

DigitalStorm最新主机TheCorsa 水冷压制XeonW-3175X起价6000美元

去年10月份,Intel发布了28核心56线程的Xeon W-3175X,频率3.1-4.3GHz,....
发表于 01-25 14:16 109次 阅读
DigitalStorm最新主机TheCorsa 水冷压制XeonW-3175X起价6000美元

三代锐龙曝光 平均加速3.6GHz功耗105W

在CES上,AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器,而仅从新处理器的裸片图来看,完....
发表于 01-25 14:12 241次 阅读
三代锐龙曝光 平均加速3.6GHz功耗105W

基于ARM处理器的嵌入式防火墙总体架构设计

进一步的工作包括继续优化其通信性能,或者在其基础之上扩展相关安全应用,包括身份认证系统、入侵检测系统....
的头像 嵌入式ARM 发表于 01-25 10:35 784次 阅读
基于ARM处理器的嵌入式防火墙总体架构设计

MSI(微星)首席执行官对Intel处理器短缺问题的见解

Charles表示,Intel将数据中心处理器放在第一位,将笔记本电脑处理器放在第二位,台式电脑处理....
的头像 芯论 发表于 01-24 11:37 984次 阅读
MSI(微星)首席执行官对Intel处理器短缺问题的见解

AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过以下方式实现高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集合在一起。每个AM574x器件都提供加密加速。 可编程性由具有Neon™扩展的双核Arm Cortex-A15 RISC CPU和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm允许开发人员将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm和C66x提供了一整套开发工具。 DSP,包括C编译器,用于简化编程和调度的DSP汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 AM574x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代嵌入式产品的强烈处理需求。 AM574x器件通过提供高处理性能完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外围设备相结合。每个AM574x器件都提供加密加速...
发表于 01-08 17:50 24次 阅读
AM5749 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR、安全引导和深度学习

AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 39次 阅读
AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 36次 阅读
AM6546 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:50 42次 阅读
AM6527 Sitara 处理器:双核隔离式 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:49 81次 阅读
AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS,3D 图形

AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

AM654x和AM652x Sitara Arm应用处理器旨在满足现代工业嵌入式产品的复杂处理需求。 AM654x和AM652x将四个或两个Arm Cortex-A53内核与双核Cortex-R5F MCU子系统(该子系统具有旨在帮助客户实现他们最终产品的功能安全目标的特性)和三个千兆位工业通信子系统(PRU_ICSSG) )组合在一起,从而为功能安全应用打造出支持.AM65xx目前正在按照IEC 61508标准要求,接受TÜV南德意志集团的认证评估。 四个A53内核分布在两个具有共享L2存储器的双核集群中,以创建两个处理通道。片上存储器,外设和互联中包含广泛的ECC,可确保可靠性。整个SoC中包含旨在帮助客户设计可实现他们的功能安全目标的特性(正在等待TÜV南德评估结果)。除了DMSC管理的粒度防火墙之外,AM654x和AM652x 四核Arm Cortex-A53 RISC CPU及霓虹扩展可实现可编程性,而双核Cortex-R5F MCU子系统可作为两个内核用在一般用途或用于锁步模式,以帮助满足功能安全应用的需求.PRU_ICSSG子系统可用于提供最多六个工业以太网端口,如Profinet IRT,TSN或EtherCAT™等,或者用于标准千兆位以太网连接。 TI提供了一整套...
发表于 01-08 17:48 22次 阅读
AM6526 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F,千兆位 PRU-ICSS

DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA79x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS设备的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA79x Jacinto 6 RSP(无线电声音处理器)设备系列符合AEC-Q100标准。 设备具有简化的电源...
发表于 11-02 19:27 21次 阅读
DRA793 适用于音频放大器且带 DSP 的 500MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。
发表于 11-02 19:27 17次 阅读
DRA750 适用于信息娱乐应用的双 1.0GHz A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器

DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA72x(“Jacinto 6 Eco”)信息娱乐应用处理器采用与Jacinto 6设备相同的架构开发,以满足现代信息娱乐系统的强烈处理需求 - DRA72x器件为DRA74x器件提供了向上的可扩展性,同时在整个系列中引脚兼容,允许原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速实现创新连接技术,语音识别,音频流等。 Jacinto 6和Jacinto 6 Eco设备通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性带来高处理性能。 可编程性由具有Neon™扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为ARM提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA72x Jacinto 6 Eco处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 为信息娱乐应用而设计的架构 视频,图像和图形处理支持 全高清视频(1920×1080p,60 fps) 多视频输入和视频输出 2D和3D图形 ARM < sup>® Cortex ® -A15微处理器子系统 C66x浮点VLIW DSP 完全对象代码与C67x和...
发表于 11-02 19:27 62次 阅读
DRA725 适用于汽车信息娱乐系统的 SoC 处理器

DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 57次 阅读
DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 600MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA71x处理器提供538球,17×17毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(BGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”),DRA74x“Jacinto”提供全面的可扩展性6“和DRA72x”Jacinto 6 Eco“系列信息娱乐处理器,包括图形,语音,HMI,多媒体和智能手机投影模式功能。 可编程性由具有Neon™扩展的单核Arm Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核提供。 Arm处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的其他算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为Arm提供了一整套开发工具, DSP,包括C编译器和用于查看源代码执行的调试接口。 所有设备都提供加密加速。高安全性(HS)设备上提供了所有其他受支持的安全功能,包括对安全启动,调试安全性和对可信执行环境的支持的支持。有关HS器件的更多信息,请联系您的TI代表。 DRA71x Jacinto 6入口处理器系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨道映射可实现更低成本的P...
发表于 11-02 19:27 66次 阅读
DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且带图形和数字信号处理器的 800MHz ARM Cortex-A15 SoC 处理器

DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 19次 阅读
DRA782 适用于音频放大器且带双核 DSP 的 SoC 处理器

TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 23次 阅读
TDA3MA 具有完备的处理和视觉加速功能且适用于 ADAS 应用的低功耗 SoC

DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 42次 阅读
DRA781 适用于音频放大器且带 DSP 的 SoC 处理器

TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

TI的TDA3x片上系统(SoC)是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统(ADAS)要求.TDA3x系列集最佳性能,低功耗特性和更小的外形尺寸和ADAS视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的ADAS应用中得到了广泛的应用。 TDA3x SoC基于单一架构支持行业最广泛的ADAS应用(包括前置摄像头,后置摄像头,环视,雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入TMS3x SoC采用异类可扩展架构,包含TI的定点和浮点TMS320C66x数字信号处理器(DSP)生成内核,Vision AccelerationPac(EVE)和Cortex-M4双核处理器。视觉技术。 TDA3x SoC采用异类可扩展架构。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置.TDA3x SoC还集成有诸多外设,包括LVDS环视系统的多摄像头接口(并行和串行),显示屏,控制器局域网(CAN)和千兆位以太网视频桥接(AVB)。 适用于本系列产品的Vision AccelerationPac包含嵌入式视觉引擎(EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。视觉...
发表于 11-02 19:27 20次 阅读
TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC

DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA78x处理器提供367球,15×15毫米,0.65毫米球间距(0.8毫米间距规则可用于信号)采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车协处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto”提供全面的可扩展性6 Ex“),DRA74x”Jacinto 6“,DRA72x”Jacinto 6 Eco“和DRA71x”Jacinto 6 Entry“系列信息娱乐处理器。 此外,TI还为Arm和DSP提供了一整套开发工具,包括C编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。 DRA78x Jacinto 6 RSP (无线电声音处理器)器件系列符合AEC-Q100标准。 该器件具有简化的电源轨映射,可实现低成本的PMIC解决方案。 DRA78x处理器采用Via Channel™阵列(VCA)技术,球栅阵列(S-PBGA)封装,提供367球,15×15 mm,0.65 mm球间距(0.8 mms间距规则可用于信号)。 该架构旨在通过经济高效的解决方案为汽车处理器,混合无线电和放大器应用提供高性能并发,从DRA75x(“Jacinto 6 EP”和“Jacinto 6 Ex”提供完全可扩展性“),DRA74x”Jacinto 6“,...
发表于 11-02 19:27 51次 阅读
DRA786 适用于音频放大器且带双核 DSP 和 EVE 的 SoC 处理器

DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

DRA75x和DRA74x(Jacinto 6)信息娱乐应用处理器旨在满足现代信息娱乐系统汽车体验的强烈处理需求。 最多两个嵌入式视觉引擎(EVE) IVA子系统 显示子系统 使用DMA引擎显示控制器,最多三个管道 HDMI™编码器:符合HDMI 1.4a和DVI 1.0 视频处理引擎(VPE) 2D-Graphics加速器(BB2D)子系统 Vivante ® GC320核心 双核PowerVR ® SGX544 3D GPU 三个视频输入端口(VIP)模块 支持多达10个多路复用输入端口 通用内存控制器(GPMC) 增强型直接内存访问(EDMA)控制器 2端口千兆以太网(GMAC) 十六32 -Bit通用定时器 32位MPU看门狗定时器 五个内部集成电路(I 2 C)端口 HDQ™/1-Wire ®接口 SATA接口 媒体本地总线(MLB)子系统 十个可配置UART /IrDA /CIR模块 四个多通道串行外设接口(McSPI) Quad SPI(QSPI) 八个多通道音频串行端口(McASP)模块 SUPERS peed USB 3.0双重角色设备 三个高速USB 2.0双重角色设备 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口(MMC™/SD ® /SDIO) PCI-Express ®...
发表于 11-02 19:27 32次 阅读
DRA756 Jacinto 汽车电子应用处理器

SMJ320C6415 定点数字信号处理器

TMS320C64x ?? DSP(包括SMJ320C6414,SMJ320C6415和SMJ320C6416器件)是TMS320C6000中性能最高的定点DSP产品? DSP凯旋门真人娱乐平台。 TMS320C64x ?? (C64x ?? )设备是基于第二代高性能,先进的VelociTI ??德州仪器(TI)开发的超长指令字(VLIW)架构(VelociTI.2 ??),使这些DSP成为多通道和多功能应用的绝佳选择。 C64x ??是C6000的代码兼容成员?? DSP凯旋门真人娱乐平台。 C64x器件以720 MHz的时钟速率提供高达57.6亿条指令/秒(MIPS)的性能,可为高性能DSP编程挑战提供经济高效的解决方案。 C64x DSP具有高速控制器的操作灵活性和阵列处理器的数字功能。 C64x ?? DSP内核处理器有64个32位字长的通用寄存器和8个高度独立的功能单元 - 两个乘法器用于32位结果和六个算术逻辑单元(ALU)??用VelociTI.2 ??扩展。 VelociTI.2 ??八个功能单元中的扩展包括新的指令,以加速关键应用程序的性能,并扩展VelociTI的并行性?建筑。 C64x每周期可产生4个32位乘法累加(MAC),总计每秒2400万MAC(MMACS),或每周期8个8位MAC,总计4800 MMACS。 C64x DSP还具有特定于应用的硬件逻...
发表于 11-02 18:50 48次 阅读
SMJ320C6415 定点数字信号处理器

AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

AM5718-HIREL Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM5718-HIREL器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 采用配有Neon™扩展组件的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU和TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器,用在简化编程和调度的DSP汇编优化器,可查看源代码执行情况的调试界面等。 AM5718-HIREL Sitara ARM处理器系列符合AEC-Q100标准。 特性 有关器件版本1.0的详细信息,请参阅SPRS919 ARM®Cortex®-A15微处理器子系统 数字信号处理器(DSP) 目标代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多32次16 x 16位定点乘法 高达512KB的片上L3 RAM 3级(L3)和4级(L4)互连 DDR3 /DDR3L存储器接口(EMIF)模块 ...
发表于 11-02 18:49 35次 阅读
AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0

SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器

的TMS320C64x +™DSP(包括SM320C6457-HIREL器件)是TMS320C6000DSP凯旋门真人娱乐平台上的高性能定点DSP系列产品.SM320C6457-HIREL器件基于德州仪器(TI)开发的第3代高性能,高级VelociTI超长指令字(VLIW)架构,这使得该系列DSP非常适合包括视频和电信基础设施,成像/医疗以及无线基础设施(WI)在内的各类应用。 C64x +器件向上代码兼容属于C6000™DSP凯旋门真人娱乐平台的早期器件。 基于65nm的工艺技术以及凭借高达96亿条指令每秒(MIPS)[或9600 16位MMAC每周期]的性能( 1.2GHz的时钟速率时),SM320C6457-HIREL器件提供了一套应对高性能DSP编程挑战的经济高效型解决方案.SM320C6457-HIREL DSP可以灵活地利用高速控制器以及阵列处理器的数值计算能力。 C64x + DSP内核采用8个功能单元,2个寄存器文件以及2个数据路径。与早期C6000器件一样,其中2个功能单为乘法器或.M单元.C64x内核每个时钟周期执行4次16位×16位乘法累加,相比之下,C64x + .M单元的乘法吞吐量可增加一倍。因此,C64x +内核每个周期可以执行8次16位×16位MAC。采用1.2GHz时钟速率时,这意味着每秒可以执行9600次1...
发表于 11-02 18:48 51次 阅读
SM320C6457-HIREL 通信基础设施数字信号处理器